DyMN Series Thermal Imaging Core

Ang DyMN-640/384 series na uncooled thermal imaging core ay gumagamit ng patentadong "Falcon" infrared thermal processing chip para palitan ang tradisyunal na solusyon ng FPGA, at nagmamay-ari ng bagong self-developed na 12μm pixel WLP package detector, na nagbibigay ng parallel digital interface para sa maginhawang pagsasama at pag-unlad, at maaaring madaling ikonekta sa iba't ibang mga matalinong platform sa pagpoproseso. Na may mataas na pagganap, maliit na sukat, magaan ang timbang, mababang paggamit ng kuryente at pang-ekonomiyang presyo, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa aplikasyon ng SWaP3 (Size, Weight and Power, Performance, Price).